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La fabricación

Asamblea PCB

ltem Parámetro Observación
espaciado de línea mínima (mil) 3/3 Terminado espesor de cobre: ​​0.5oz
anchura del anillo mínima (mil) Sobre el orificio (orificio de paso) 3mil 3mil (lc Agujero) 3mil  
Apertura min Plate thicknessBoard Espesor <2.0mm0.2mm Plate thicknessBoard Espesor <1.2mm0.1mm

Placa diámetro thicknessBoard Espesor ≤ 2.0mmThick

Max espesor de la placa Simple, doble tablero de múltiples capas de 8,0 mm Board8.0mm  
Grosor mínimo Individual, doble junta Board0.2mm de cuatro capas

board0.4mm de seis capas

De ocho capas Junta 10-Capa Board0.6mm

 
Talla máxima Simple, doble tablero multicapa 600 * 1100mm Board600 * 1100mm  
El número máximo de capas 46 Pisos  
Soldar Ventana de aceite verde (MIL) 2/4
verde puente de aceite (MIL) 4 Color: blanco,
negro, azul, verde, amarillo, rojo, etc.
 
Personaje Ancho de línea Min (mil) 5/8
Color: blanco, amarillo, negro, etc.
 
Revestimiento de la superficie Rociar estaño, electrochapado de níquel / oro, química de níquel / oro, estaño de inmersión, plata de inmersión, anti-oxidación, la pulverización de estaño puro, etc.  
Tipo de plato FR4, la placa de alta frecuencia, PTFE, base de aluminio, a base de cobre, copperfoil grueso, materiales libres de halógenos, Arlin, Rogers, CEM-1, CEM-3 prensa Mixed dieléctrico, placa flexible, suave y de la placa de unión duro  

Procesos de manufactura



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