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fabrication

Assemblée PCB

ltem Paramètre Remarque
l'espacement des lignes minimum (mil) 3/3 Fini épaisseur de cuivre: 0.5oz
largeur d'anneau minimale (mil) Sur le trou (trou traversant) 3mil 3mil (Trou lc) 3mil  
min Ouverture Plaque thicknessBoard épaisseur <2.0mm0.2mm plaque thicknessBoard épaisseur <1.2mm0.1mm

Plaque diamètre thicknessBoard épaisseur ≤ 2.0mmThick

Max Épaisseur de la plaque Simple, double carte Multilayer 8.0mm Board8.0mm  
L'épaisseur minimale Simple, double bord Board0.2mm quatre couches

Six couches board0.4mm

Conseil à huit couches Board0.6mm 10 couche

 
Taille maximum Simple, double carte Multilayer 600 * 1100mm Board600 * 1100mm  
Nombre maximum de couches 46 étages  
Souder Vert fenêtre huile (MIL) 2/4
Pont d' huile verte (MIL) 4 Couleur: blanc,
noir, bleu, vert, jaune, rouge, etc.
 
Personnage Largeur de ligne min (mil) 5/8
Couleur: blanc, jaune, noir, etc.
 
Revêtement de surface étain pulvérisation, dépôt électrolytique de nickel / or, de nickel chimique / or, d'étain d'immersion, de l'argent par immersion, anti-oxydation, la pulvérisation de l'étain pur, etc.  
Type de plaque FR4, une plaque à haute fréquence, PTFE, à base d'aluminium, à base de cuivre, copperfoil épais, des matériaux exempts d'halogène, Arlin, Rogers, CEM-1, CEM-3 presse diélectrique mixte, plaque flexible, souple et plaque de liaison dur  

Processus de manufacture



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