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Realizzazione

PCB Assembly

ltem Parametro osservazione
interlinea minima (mil) 3/3 rame spessore finito: 0.5OZ
larghezza dell'anello minima (mil) Nel corso foro (Via Hole) 3mil 3mil (lc Hole) 3mil  
min Apertura Piastra thicknessBoard Spessore <2.0mm0.2mm Piastra thicknessBoard Spessore <1.2mm0.1mm

Piatto diametro thicknessBoard Spessore ≤ 2.0mmThick

Spessore Max Piastra Singolo, doppio bordo a più strati 8,0 millimetri Board8.0mm  
spessore minimo Singolo, doppio bordo a quattro strati Board0.2mm

board0.4mm sei strati

Otto layer bordo 10 strati Board0.6mm

 
Taglia massima Singolo, doppio bordo strati 600 * 1100 millimetri Board600 * 1100 millimetri  
numero massimo di strati 46 piani  
Saldare Verde Window Olio (MIL) 2/4
verde Olio Bridge (MIL) 4 Colore: bianco,
nero, blu, verde, giallo, rosso, ecc
 
Carattere Larghezza della linea Min (mil) 5/8
Colore: bianco, giallo, nero, ecc
 
rivestimento superficiale Spruzzatura stagno, galvanostegia nichel / oro, nichel chimico / oro, immersione stagno, argento di immersione, anti-ossidazione, spruzzatura stagno puro, etc.  
tipo del piatto FR4, piastra ad alta frequenza, PTFE, base in alluminio, base in rame, copperfoil spessore, materiali privi di alogeni, Arlin, Rogers, CEM-1, CEM-3 stampa misto dielettrico, lamina flessibile, morbidi e piastra incollaggio duro  

Processo di produzione



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