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製作

PCBアセンブリ

LTEM パラメーター リマーク
最小線間隔(ミル) 3/3 完成した銅の厚さ:0.5オンス
最小リング幅(ミル) 穴の上(ビアホール)3milの3mil(LC穴)3mil  
ミン絞り プレートthicknessBoard厚<2.0mm0.2mm プレートthicknessBoard厚<1.2mm0.1mm

プレートthicknessBoard厚≤2.0mmThick径

最大板厚 シングル、ダブルボード多層8.0ミリメートルBoard8.0mm  
最小厚さ シングル、ダブルボード4層Board0.2mm

6層board0.4mm

8層ボード10層のBoard0.6mm

 
最大サイズ シングル、ダブルボード多層600 * 1100ミリメートルBoard600 * 1100ミリメートル  
層の最大数 46階  
半田 グリーンオイルウィンドウ(MIL)2/4
グリーンオイルブリッジ(MIL)4色:白
、黒、青、緑、黄、赤、等
 
キャラクター 最小線幅(ミル)5/8
色:白、黄、黒、等
 
表面コーティング ニッケル/金、化学ニッケル/金、浸漬スズ、浸漬銀、抗酸化、純錫を噴霧などを電気めっき、錫を吹きかけます  
プレートタイプ FR4、高周波プレート、PTFE、アルミニウムベース、銅ベース、厚い銅箔、ハロゲンフリー材料、Arlin、ロジャーズ、CEM-1、CEM-3混合誘電体を押し、フレキシブルプレート、軟質および硬質の接合プレート  

製造プロセス



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