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状態のPCBレイアウトのルールは何ですか?

PCBの基板配線を実行することはできません重要なものの一つです。 PCB配線は、電気回路図と配線テーブルとワイヤーを印刷に必要な配線幅と間隔レイアウトに基づいており、配線は、一般に次の規則に従うべきです。

使用のための要件を満たす前提1.配線方法を選択するために第一層→多層→単層である、つまり、配線を簡素化することができるされています。

前記PCB基板の同じ層上の信号は、ランプ又は滑らかな遷移に方向を変更し、曲率半径は、電界集中、信号反射および追加のインピーダンスを回避するために、少し良好です。

3.二つの接続パッド間の配線レイアウトは、可能な限り短く、かつ高感度の信号と小信号が最初に行きます。 小信号の遅延および干渉を低減します。 接地線シールドは、アナログ回路の入力ラインの隣に置かれるべきです。 同じ層導体のレイアウトが均一に分布されるべきです。 各ワイヤ上の導電性領域は、比較的基板の反りを防止するためにバランスされるべきです。

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互いに干渉しないように前記デジタル回路とアナログ回路は、配線に分離されなければなりません。

PCBA基板上の回路部品をPCB基板の内部抵抗を低減するために接地され、電源に接続され、トレースはできるだけ短くあるべきであり、可能な限り近接している5。

6.このような複数のI / Oラインと差動増幅器と平衡増幅器などの高速回路のI / O線の長さは、等しくなければなりません。 不要な遅延または位相シフトを避けるために。

7.多層基板の各層上のトレースは、結合を低減するために互いに直交でなければなりません。 上下層の配向とバランスを避けます。

8.パッドが大と小面積の導電性領域に接続されている場合、それは0.5ミリメートル未満ではないの長さを有する細いワイヤで絶縁されなければなりません。 細線の幅は0.13ミリメートル未満であってはなりません。

9.プリント回路基板のエッジに最も近いワイヤは、プリント回路基板の端より5mmより大きくなければなりません。 必要な場合、アース線は、基板の縁部に近づけることができます。 ガイドレールは、プリント回路基板の処理の間に挿入される場合、ワイヤと基板との間の距離は、ガイドレールの深さよりも少なくとも大きくなければなりません。

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ポスト時間:8月 - 27から2018

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