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fabricação

Assembléia PCB

Ltem Parâmetro Observação
espaçamento de linha mínima (mil) 3/3 espessura de cobre terminado: 0.5OZ
largura do anel mínimo (mil) Ao longo do furo (Via Hole) 3mil 3mil (Hole lc) 3mil  
min Aperture Placa thicknessBoard Espessura <2.0mm0.2mm placa thicknessBoard Espessura <1.2mm0.1mm

Placa diâmetro thicknessBoard Espessura ≤ 2.0mmThick

Max Espessura Placa Simples, dupla placa Multilayer 8,0 milímetros Board8.0mm  
espessura mínima Individual, pensão dupla Board0.2mm Four-layer

board0.4mm seis camadas

Oito camada Board0.6mm Board 10-Layer

 
Tamanho máximo Simples, dupla placa Multilayer 600 * 1100 milímetro Board600 * 1100 milímetros  
O número máximo de camadas 46 Floors  
Solda Janela Green Oil (MIL) 2/4
Green Bridge Oil (MIL) 4 cores: branco,
preto, azul, verde, amarelo, vermelho, etc.
 
Personagem Min largura de linha (mil) 5/8
Cor: branco, amarelo, preto, etc.
 
Revestimento de superfície Pulverizar estanho, galvanoplastia de níquel / ouro, níquel químico / ouro, estanho imersão, imersão prata, anti-oxidação, pulverização de estanho puro, etc.  
tipo de placa FR4, placa de alta frequência, de PTFE, a base de alumínio, à base de cobre, copperfoil espessura, materiais isentos de halogénio, Arlin, Rogers, CEM-1, CEM-3 prima misturada dieléctrico, placa flexível, macio e de placas de ligação rígido  

Processos de fabricação



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