Pomáhame svet rastie od roku 1983

Aké sú pravidlá pre rozloženie PCB v štáte?

PCB doska zapojenie je jedným z dôležitých vecí, ktoré nemožno spustiť. PCB zapojenie je na základe elektrických schém a stôl drôt a požadovaná šírka drôtu a rozstupom layout tlačený drôt, kabeláž by mal všeobecne dodržiavať nasledujúce pravidlá:

1. Za predpokladu splnenia požiadaviek pre použitie, je poradie výberu metódy zapojenia je jedna vrstva → prvej vrstvy → viacvrstvové, to znamená, že vedenie môže byť zjednodušené.

2. Signál na rovnakej vrstve PCB mení smer s rampou alebo hladký prechod, a polomer zakrivenia je o niečo lepšie, aby sa zabránilo koncentrácii elektrického poľa, odrazu signálu a ďalšie impedancia.

3. Usporiadanie zapojenia medzi oboma pripojovacími vankúšikov je pokiaľ možno čo najkratšie a citlivé signály a malé signály ísť ako prvý. Ak chcete znížiť meškanie a rušenie malých signálov. Uzemňovacie vedenie tienenie by mala byť stanovená pri vstupnom riadku analógového obvodu; rozloženie rovnaké vrstvy vodiče by mali byť rovnomerne rozložené. Vodivá oblasť na každom vodiči musia byť relatívne dané, aby sa zabránilo deformácii dosky.

20180427094925_0871

4. Digitálne obvody a analógové obvody by mali byť oddelené vo vedení tak, aby sa vzájomne ovplyvňovať.

5. Ak obvodové komponenty na PCBA doske sú uzemnené a pripojené k zdroju napájania, stopy by mala byť čo najkratšia a tak blízko, ako je to možné redukovať vnútorný odpor na PCB doske.

6. Dĺžky I / O radov vysokorýchlostné obvody, ako je napríklad viac I / O liniek a diferenciálnej zosilňovače a vyvážené zosilňovačov, by mala byť rovnaká. Aby sa zabránilo zbytočnému oneskoreniu alebo fázový posun.

7. stopy na každej vrstvy viacvrstvovej dosky by mali byť na seba kolmé k zníženiu spojku. Vyhnúť vyrovnanie a vyváženie horných a dolných vrstiev.

8. Keď je podložka spojená s vodivou oblasťou veľkého a malého priestoru, by mal byť izolovaný tenkého drôtu s dĺžkou nie menej ako 0,5 mm. Šírka tenkého drôtu, by nemala byť menšia ako 0.13mm.

9. Drôt najbližšie k okraju dosky s plošnými spojmi by mal byť väčší ako 5 mm od okraja dosky s plošnými spojmi. Pôda drôt môže byť v blízkosti hrany dosky v prípade potreby. Ak je vodiace koľajnice, ktoré majú byť vložené v priebehu spracovania na dosky s plošnými spojmi, je vzdialenosť medzi drôtom a doskou musia byť aspoň väčšia, než je hĺbka vodiacej lišty.

FASTPCBA Technology Co., Ltd je profesionálny výrobca PCB v Číne, Shenzhen. S 14 rokov vývoja, FASPCBA premení v prvom výrobcom triednej HDI PCB, s výrobné kapacity 35.000 štvorcový meters.If sa chcete dozvedieť viac  PCB , kontaktujte: pcba06@pcb-smt.net


Čas: Aug-27-2018

WhatsApp Online Chat !